La soudure sans plomb coller à l'entretien de la soudure pour iPhone BGA 138 183 260 degrés de protection de l'environnement de l'étain de la boue CPU tin30g

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La soudure sans plomb coller à l'entretien de la soudure pour iPhone boue 138 183 260 degrés de protection de l'environnement de l'étain de la boue de l'UC de l'étain

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Caractéristiques 1 Haute Viscosité No-clean Flux
BRICOLAGE Type Ordinateur, La Puce Du Téléphone Rebillage
Point De Fusion 138/183/260
100% De Haute Qualité
Dispose de 2 Éviter le Jaune Pâle des Résidus
La Taille Des Particules 25-48µm
Poids 30g
L'utilisation de la Carte PCB de BGA Réparation Outil
Le Nom De La Marque NoEnName_Null
Adapté pour1 Pour iphoneX Carte de Circuit P
Nom De L'Élément BGA de la Soudure à la Crème
Environnement de stockage la température de la pièce/froid
Dispose de 3 Synthétique de Soudure BGA Flux
De Bateau De Baisse Soutien
Adapté for2 Réparation de la carte mère Emplacement
Type Pour iphoneX Spécial pâte à souder
Numéro De Modèle 138C/183C/260C

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